最近，中國廣州暨南大學(xué)的段宣明教授和中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所的鄭美玲教授組成的研究小組討論了用于高導(dǎo)電性納米線電極中銀納米粒子的等離激元增強(qiáng)納米焊接技術(shù)。

近年來，金屬納米線電極已被廣泛應(yīng)用于新型光電探測器、柔性電路、太陽能電池、觸摸板等。基于多光子吸收誘導(dǎo)的光還原技術(shù)，飛秒激光直寫技術(shù)被用來構(gòu)建二維和三維的亞微米分辨率的工程圖案中的Ag納米線。這項(xiàng)技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，即高分辨率、三維性和靈活性。

然而，由飛秒激光直寫技術(shù)構(gòu)建的銀納米線是由小的銀納米粒子組成的。Ag納米線之間有空隙或聚合物涂層，這會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電性變差。因此，為了提高直接寫入的Ag納米線的導(dǎo)電性并降低其電阻，科學(xué)家認(rèn)為，有必要減少Ag納米線之間的間隙并增加接觸面，從而減少電極中導(dǎo)電電子的能量耗散。對(duì)于通過激光照射的Ag納米線電極，光熱效應(yīng)可以顯著增加相鄰Ag納米線的接觸面積，提高Ag納米線電極的導(dǎo)電性。

科學(xué)家表示，該方案為實(shí)現(xiàn)大面積、高均勻度、圖案化的納米線電導(dǎo)率提升提供了一種新穎、高效的解決方案。

該研究論文題為"Plasmon-enhancednanosolderingofsilvernanoparticlesforhigh-conductivenanowireselectrodes"，已發(fā)表在《光電進(jìn)展》期刊上。

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